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电路板组装PCBA的生产制造流程

编辑:欣达电子   发表日期 : 2018-09-28   阅读量:2

SMT 的生产制造流程:

 

1. PCB载入 (Loading) : 通常会把 PCB 先用人工方式放进 Magazine Rack (料架)中,以利自动送料生产。 


2. 点胶 (glue dispense) ─:似乎只用在早期的电路板,需经『波峰焊(wave soldering)』的制程。点胶于电子零件下,目的是经过温度烘烤后,电子零件会黏在电路板上,避免电子零件经过波峰焊(wave soldering)掉落于锡炉中。

 

3. 锡膏/钢网印刷 (Solder paste printing or glue printing) (MPM) :透过钢网 (Stencil)把锡膏印刷于电路板上,锡膏是连接PCB及电子零件的桥梁。

4. 锡膏检查 (Solder paste inspection) :有些工厂不见得有【锡膏检查】制程,其最主要目的是在零件贴片前检查出有问题的锡膏印刷,如是否偏移、锡膏量是否足够等,然后事先排除或修正这些可能会造成焊锡不良的锡膏印刷。

 

5. 零件贴片(Pick & Place):

 

快速机 ─ 打小零件 (如电阻、电容、电感) (small chip)

慢速机 ─ 泛用机,打大零件 (如IC、连接器)

异形机 ─ 基本上适用夹的,也可以打 Tray 上的零件

手摆件 ─ 如果所有的机器都不能打时,最后用手摆放 (不建议)


6. 自动光学检测 (AOI,Auto Optical Inspector) :光学检查是否有错件、掉件、偏移、吃锡不良、吃锡不足、焊锡短路、及锡球的发生,较难检查空焊、假焊。

 

7. 手焊零件:有一些电子零件没有办法用现有的SMT机器做【贴片】,如果是少量的零件,会选用【手焊】零件;如果多的话会考虑用【波峰焊(wave soldering)】制程。

 

8. 收板及外观目检: 收板时也会让 PCB 自动进入 Magazine Rack (料架)中,目的一是防止电子零件互相碰伤