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高多层PCB线路板生产十四大重要性特征

编辑:欣达电子   发表日期 : 2018-10-11   阅读量:1

无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB线路板都要具有可靠的性能,这一点至关重要。除相关成本外,组装过程中的缺陷可能会由PCB电路板带进最终产品,在实际使用过程中可能会发生故障,导致索赔。因此,从这一点来看,可以毫不为过地说,一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。在所有细分市场,特别是生产关键应用领域的产品的市场里,此类故障的后果不堪设想。对比PCB电路板价格时,应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高,但从长期来看还是物有所值的。



高可靠性的线路板的14个最重要的特征:

    

    1、25微米的孔壁铜厚

    好处:增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。

    不这样做的风险:

    吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少20%。

    

    2、无焊接修理或断路补线修理

    好处:完美的电路板可确保可靠性和安全性,无维修,无风险。

    不这样做的风险:

    如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。

    

    3、超越IPC规范的清洁度要求

    好处:提高PCB线路板清洁度就能提高可靠性。

    不这样做的风险:

    电子线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问题(不良焊点/电气故障),并最终增加实际故障的发生概率。

    

    4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

    好处:焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险。

    不这样做的风险:

    由于老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性问题,而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。


 5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌

    好处:提高可靠性和已知性能。

    不这样做的风险:

    机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能,例如:膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

    

    6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

    好处:严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

    不这样做的风险:

    电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

    

    7、界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840ClassT要求

    好处:NCAB集团认可“优良”油墨,实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL标准。

    不这样做的风险:

    劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。